中华会展网elexcon2025-第22届深圳国际电子展于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台，elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN”为主题，将为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。
奥特斯亮相在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025）。奥特斯展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的最新创新成果，进一步巩固其在先进封装领域的领先地位，并展现了公司在支持AI与高性能计算（HPC）发展的技术路线。
奥特斯的产品以高精度、高可靠性和卓越的小型化能力享誉全球。在高密度互连印制电路板方面，奥特斯凭借超细线路/间距技术及先进的叠层设计，满足设备日益复杂化和小型化的趋势。在半导体封装载板方面，公司提供具备高速、高频、低损耗材料特性的解决方案，确保在AI、数据中心和边缘计算场景中的信号完整性和热性能表现。在系统级封装模块方面，奥特斯通过嵌埋封装、多层互连和系统优化能力，实现高密度集成，为人工智能和数据中心应用带来性能优势。
奥特斯在全球范围内建立了强大的制造布局。位于上海和重庆的工厂是公司在中国及全球市场提供高端HDI与半导体封装载板的重要基地；而位于马来西亚居林的新工厂则专注于生产封装载板，为全球客户提供强有力的产能保障，进一步支撑公司在半导体行业的长期战略发展。
展会期间，奥特斯专家将在两大前沿技术论坛中发表演讲，深入探讨半导体封装载板技术如何赋能下一代AI与高性能计算应用。
elexcon2025-第22届深圳国际电子展展会将集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，为AI硬件、家电、电动工具、出行和电动汽车、新能源、工业自动化、轨道交通、物联网等20+快速成长的产业提供丰富的技术开发和元器件选型资源，推动技术创新与产业发展。展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
举办时间：20258月26-28日
展会地点：深圳会展中心（福田）1 号馆
