中华会展网当全球半导体产业步入后摩尔时代的深度变革期，当区域协同与自主可控成为产业发展的核心关键词，一场引领中国西部“芯”风向的顶级盛会正蓄势待发。2026年7月15日至17日，第14届中国（西部）全球半导体博览会——成都半导体大会，将在成都世纪城新国际会展中心重磅启幕。本届大会以“协同创新 融聚极核”为主题，旨在打造一个链接全球、辐射西部、贯穿全产业链的“芯”高地。
35000平方米的展示面积，将汇聚来自全球的500家顶尖参展企业，预计吸引45000名专业观众齐聚一堂。这不仅仅是一场展览，更是一次产业智慧的深度碰撞。大会同期举办10场高规格会议，尤其引人注目的是“2026半导体产业创新发展大会”及其下设的十大主题论坛。从“成渝双城半导体产业趋势论坛”的区域协同战略，到“人工智能芯片生态发展论坛”的前沿探索；从“汽车半导体创新发展论坛”的万亿级市场机遇，到“半导体投融资论坛”的资本赋能——每一个议题都精准切中当下产业痛点与热点。
值得注意的是，本届大会特别强化了“融聚”概念。展区规划突破传统，不仅设立了从IC设计、制造、封装到设备、材料的完整展示区，更创新性地设置了“产教融合展”、“二手设备展”及“综合与国际洽谈展”，旨在打通人才、资本、产能与市场的最后一公里。同期举办的“智能光电博览会”、“电子信息博览会暨通信展”及“智能电子与先进制造博览会”，更是构建了从半导体核心器件到终端应用的“芯-屏-端”全生态场景。
成都，作为中国西部电子信息产业的核心腹地，正凭借其完善的产业基础与人才优势，成为半导体企业向西布局的战略支点。本届大会不仅是一个展示窗口，更是一个超级“连接器”——连接技术与市场，连接成渝与全球，连接当下与未来。无论您是寻求技术突破的工程师，还是布局未来的战略投资者，这里都有您不容错过的“芯”机遇。7月成都，让我们共同见证中国半导体产业在西部大地上熔铸成的下一个“极核”。
