中华会展网2026 第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会
全球半导体看中国，中国芯看上海！
诚邀领军企业共赴盛会，抢占万亿产业新赛道！
当前，全球半导体与集成电路产业进入技术爆发与供应链重构关键期。先进制程迈向 2nm 以下，GAA、Chiplet、3D 封装、存算一体、硅光子、第三代半导体（SiC/GaN）全面突破；新能源汽车、人工智能、5G 通信、光伏储能、算力中心持续拉动芯片需求，产业迎来黄金增长窗口。
2026 第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会
定于2026 年 11 月 10—12 日在上海新国际博览中心隆重举办。
作为国内极具影响力的半导体全产业链专业展，本届展会以 **“聚芯力、通产业链、拓全球市场”** 为目标，为企业搭建品牌展示、技术发布、精准采购、产业对接、投融资合作一站式平台。
一、展会硬核实力，商机不容错过
超大规模平台
展出面积40,000㎡+，参展企业800+，专业观众30,000+，覆盖全球60 + 国家和地区。
权威背书加持
国内外行业协会 / 组织全程支持，近300 家行业媒体矩阵推广，品牌曝光直达全球买家。
精准商贸对接
聚焦 AI、汽车电子、消费电子、通信、新能源、工业制造等核心下游，高效促成订单与合作。
全产业链汇聚
从设计、制造、封测、设备、材料到元器件、第三代半导体，一网打尽上下游资源。
二、参展价值｜一次参展，多重收益
品牌提升：亮相国际舞台，彰显企业技术实力与行业地位。
新品首发：现场发布新技术、新产品、新方案，快速抢占市场先机。
精准获客：直面采购商、代理商、集成商、终端客户，高效转化订单。
产业对接：对接政府园区、投资机构、头部企业，打通供应链与合作通道。
技术交流：参与高端论坛与技术研讨，把握趋势、链接高端人脉。
全球推广：借助国际媒体与海外渠道，拓展国内外市场渠道。
三、展品全覆盖｜全产业链招商火热进行
1. 核心芯片
AI 芯片、通信芯片、存储芯片、CPU/GPU、传感器、模拟 / 数字芯片、电源管理、射频芯片、驱动芯片等
2. IC 设计与制造
IP/EDA、Fabless、Foundry 晶圆代工、OSAT 封装测试、测试服务等
3. 第三代半导体（SiC/GaN）
晶圆衬底、器件、封装、光电子、电力电子、微波射频器件等
4. 半导体材料
硅片、光刻胶、特种气体、湿电子化学品、CMP 材料、封装基板、键合丝、靶材等
5. 封装测试
探针台、测试机、分选机、激光切割、自动化测试、封测耗材等
6. 半导体设备
光刻机、刻蚀机、沉积、离子注入、清洗、涂胶显影、划片 / 键合 / 塑封、洁净室设备、自动化设备等
7. 电子元器件
电阻电容、连接器、IGBT、PCB、晶振、传感器、电源、5G 元器件、无源器件等
四、谁在参展？
芯片设计公司｜晶圆制造厂｜封测企业｜半导体设备商｜半导体材料商
第三代半导体企业｜功率器件厂商｜电子元器件供应商｜汽车电子 / AI / 通信 / 新能源产业链企业
五、招商热线｜席位有限，先订先选
展会时间：2026 年 11 月 10 日 —12 日
展会地点：上海新国际博览中心
参展咨询：陈婷136 7176 6533（同微信）
展位预订：标准展位｜精装特装｜品牌冠名｜论坛协办｜新品发布会
汇聚全球芯力量，共筑产业新生态！
2026 上海半导体展，与您携手共赢未来！
