开放协同，智创未来：2026中国国际半导体博览会在京圆满闭幕

开放协同，智创未来：第二十二届中国国际半导体博览会在京圆满闭幕

2026年11月23日至25日，为期三天的第二十二届中国国际半导体博览会（以下简称“半导体博览会”）在北京国家会议中心盛大举行并取得圆满成功。本届博览会以“协同创新，韧性发展”为主题，汇聚了全球半导体产业链近千家知名企业、逾五万名专业观众及数百位顶尖专家学者，通过“重大活动、专题会议、主题论坛及丰富配套活动”的多维架构，成功构建了一个覆盖设计、制造、封测、设备、材料及应用全链条的高规格交流合作平台，有力推动了全球半导体产业的开放协作与协同发展。

一、 规模空前，全景展示产业脉动

本届博览会展览面积突破8万平方米，创历史新高。国内外行业巨头与创新翘楚同台亮相，集中展示了从高端芯片设计软件、先进制程工艺、第三代半导体材料、精密制造设备到尖端封装测试技术、多元芯片应用解决方案的最新成果。展区特设“自主创新成果专区”、“国际合作示范区”及“未来应用生态馆”，既彰显了中国半导体产业在关键领域取得的坚实进步，也突出了全球产业链深度融合的鲜明特征。众多首发技术、新品和合作项目在展会期间揭晓，现场交易与意向合作活跃，充分体现了博览会的行业风向标价值。

二、 思想碰撞，高端论坛引领前沿思考

博览会同期举办的开幕式暨主论坛、超过20场专题研讨会和主题论坛，构成了深度思想盛宴。来自全球的产业领袖、技术权威、政策制定者和投资专家，围绕“先进计算与芯片架构革新”、“异构集成与先进封装”、“供应链安全与全球化协作”、“半导体投资新机遇”、“汽车电子与人工智能芯片”等热点议题展开深入研讨。与会者普遍认为，在技术快速演进与地缘经济格局变化的背景下，构建开放、稳定、富有韧性的全球半导体生态已成为产业共识。论坛不仅剖析了挑战，更聚焦于通过技术创新与合作模式创新，共同挖掘未来增长潜力。

三、 促进对接，务实推动产业链协同

本届博览会特别强化了产业链上下游的精准对接功能。通过举办“供需对接洽谈会”、“投融资路演专场”、“人才交流峰会”等系列配套活动，有效促进了设备商与制造商、设计公司与代工厂、供应商与终端用户、初创企业与资本之间的直接对话与合作落地。众多中小型创新企业在平台上获得了宝贵的曝光与合作机会，展现了产业生态的蓬勃活力。活动切实践行了“构建交流合作平台，促进产业链协同发展”的核心宗旨。

四、 展望未来：凝聚合力，共赴新征程

第二十二届中国国际半导体博览会的成功举办，不仅是一次产业的集中检阅，更是一次凝聚发展信心、明确前行方向的盛会。它向世界传递了中国半导体市场持续开放的强烈信号，展示了中国深度融入全球产业链、坚持创新驱动发展的决心与行动。博览会所促成的知识分享、技术交流与商业合作，将为全球半导体产业应对挑战、把握数字化与智能化机遇注入强劲动力。

站在新的起点，中国国际半导体博览会将继续致力于打造全球半导体领域不可或缺的顶级平台，携手全球伙伴，共同书写半导体产业开放合作、互利共赢的新篇章。