中华会展网举办时间：2026年12月09日—12月11日
举办地点：上海新国际博览中心
集成电路产业是数字产业的核心底座，伴随国内算力、AI、消费电子、物联网、汽车电子产业持续扩张，半导体材料、设备、零部件国产化需求持续提升。上海国际半导体材料设备展定于2026年12月9日至11日在上海新国际博览中心举办，纳入本次上海电子信息集群联展，与光通信、物联网、消费电子展同馆联动，面向晶圆厂、封测厂、设计公司、设备集成商、科研院所，打造半导体上游材料、设备、零部件的专业商贸与技术交流平台，助力产业链供应链协同，加速国产化技术落地。
本届展会汇聚800余家国内外半导体上下游企业，规划专业展区，预计吸引大量来自晶圆制造、封装测试、芯片设计、设备代工、科研院校的专业观众，覆盖长三角及全国集成电路产业集群，同时吸引海外设备、材料供应商与国内制造企业对接。观众包含晶圆厂采购、工艺工程师、封测工厂负责人、设备集成商、芯片设计公司、高校实验室、投资机构、半导体产业园招商团队等，叠加同馆电子、物联网、光通信终端厂商，打通芯片上游设备材料和下游应用端的信息壁垒。
参展范围聚焦半导体上游核心环节，包含半导体生产设备：光刻、刻蚀、沉积、清洗、氧化扩散、离子注入、抛光、检测、划片、封装、测试设备；半导体材料：光刻胶、靶材、电子特气、湿电子化学品、抛光液抛光垫、晶圆基板、封装材料、导热材料、光刻配套耗材；半导体零部件、精密传动、真空组件、传感器、射频电源、精密阀门、检测仪器、自动化控制系统；同时包含半导体工艺方案、设备维保、洁净工程、半导体厂房配套、第三方检测认证服务等。
展会同期配套多场专业技术论坛与对接活动，举办国际半导体材料与设备产业论坛，围绕国产设备验证、材料导入、先进封装、化合物半导体、功率半导体等热点议题研讨；设置晶圆厂采购对接专场，定向组织国内晶圆制造、封测企业和设备材料厂商闭门洽谈；举办新品与新工艺发布会，展示最新国产化设备、材料样品；开设供应链配套沙龙，探讨零部件国产化替代、设备维保降本方案；配套投融资对接会，面向半导体初创企业对接产业资本。
展会优势突出，依托上海集成电路产业集群优势，长三角是国内晶圆制造、封测产业最集中区域，产业采购需求旺盛；同馆联动光通信、物联网、消费电子展，终端芯片需求方同步到场，上游设备材料厂商可以直接对接下游应用客户；展会聚焦设备、材料、零部件上游赛道，区别于综合芯片展，观众精准度高；组委会定向邀约国内各大晶圆厂、封测厂采购与工艺团队，提升有效对接机会。
展会亮点聚焦国产化落地，大量国产半导体设备、关键材料集中展出，展示量产验证、导入产线的最新进展；先进封装、第三代半导体材料与设备专区独立规划；洁净配套、精密检测、自动化维保配套企业集中亮相；设置样品展示区，便于工艺工程师现场评估样品性能；技术论坛偏重产线实操，聚焦导入痛点、良率提升、成本优化，实用性强。
上届展会吸引众多头部设备材料企业、零部件厂商参展，多家国产厂商与晶圆厂达成送样、测试合作，论坛内容获得工艺工程师广泛认可。本届组委会根据行业热点，加大功率半导体、化合物半导体相关企业邀约，强化晶圆厂采购团组织，优化供需对接流程，提升商务转化。
上海新国际博览中心配套大型货运通道、特装展厅、高标准会议室，适配精密半导体设备进场、特装展示，满足专业论坛、闭门采购会的举办需求。
上海国际半导体材料设备展深耕半导体上游赛道，聚焦设备、材料、零部件国产化，打通制造端、配套供应链、应用端。2026年12月9-11日，诚邀半导体设备厂商、材料企业、零部件供应商、晶圆封测企业、科研院所齐聚上海新国际博览中心，共探半导体供应链协同新路径，加速国产技术落地应用。
