2023香港国际创科展上金邦达展出AI技术

AI技术，创新生态
2023香港国际创科展上金邦达展出AI技术

融合AI、大数据、深度学习算法等前沿技术，金邦达UMV平台搭载自主研发的”AI智能图审”、”AI语音外呼”、”AI制图”系统，覆盖供应链、客户服务、产品设计、图像处理、智能语音等多个环节，适应C端消费者个性化、多元化的消费需求，打造安全支付产业链的创新生态。

展会现场，金邦达”AI制图”系统吸引众多参会者驻足体验，妙趣横生。”AI制图”系统结合用户输入的关键词与选择的图像风格，可即刻生成相应图片，并可现场打印在智能支付卡上，供参会者留作纪念。

“创新”与”安全”是金邦达的两大基因。金邦达始终密切关注安全支付行业动态，以新发展理念引领实践，不断加大研发投入，积极探索与积累”声感知密码增强技术”与”同态加密技术”等安全加密前瞻技术，赋能金融行业数据生态建设。未来，金邦达将紧跟金融科技创新与金融机构数字化转型需求的融合发展趋势，坚持创新与安全的结合，坚定不移推进数字化、平台化战略， 助力安全支付产业链生态颠覆性变革。

2023年4月12日，亚洲首屈一指的综合性科技创新展会——香港国际创科展隆重开幕，作为值得信赖的金融科技产品和服务提供商，金邦达宝嘉（股份代码：03315. HK）携一系列智能安全支付产品及解决方案亮相，重点展示数字货币硬件钱包产品、智能自助设备、UMV平台等创新成果，全方位彰显金邦达在金融科技领域的领先地位。