中华会展中国移动集团主办的”2023移动云大会”在苏州闭幕。记忆科技首次现身2023移动云大会，以核心硬件推动云产业发展！
2023年4月25-26日，由中国移动集团主办的”2023移动云大会”在苏州正式召开，本次大会以”云擎未来，智信天下”为主题，特设10+主题分论坛，吸引了包括政府领导、院士专家、知名企业高层等近3000名相关从业者参与，共同探讨智算、安全、云原生、数据库、元宇宙、车联网等前沿话题。忆联母公司记忆科技作为合作伙伴受移动云邀请，携旗下固态硬盘、内存模组、网卡等主力产品参展。
作为新型信息基础设施的重要组成部分，以云为核心的算力基础设施正加快成为数字经济高质量发展的有效推动力、促进社会进步的数智生产力、全球大国博弈的重要竞争力。作为国内领先的服务器ODM及品牌部件提供商，记忆科技凭借完整的供应链生态系统，着力突破基础软硬件核心技术，推动着云计算产业的发展。
一、高性能、高可靠闪存产品，构筑可靠存储底座
忆联作为记忆科技子公司，专注于闪存领域，深耕数据中心级SSD、企业级SSD、消费级SSD以及嵌入式存储领域。UH8系列PCIe SSD是记忆科技旗舰级企业级产品，支持NVMe/SAS双协议，可提供最大7GB的读带宽性能，满足云计算的高性能数据存储需求。
作为第一款支持智能多流的企业级SSD产品，UH8系列可以实现对上层主机下发的IO流进行冷热数据的智能识别，减少garbage collection。该产品还支持端到端数据路径保护以及高级ECC、VSS（多扇区格式）、原子写、热插拔等特性与功能，可提高SSD性能与使用寿命，减少在云业务场景中大规模部署和维护的工作量。
二、兼顾前沿技术与品质性能的内存模组，释放数据价值
作为云服务器机房中重要的部件之一，内存的性能影响着计算机的运行效率。记忆科技本次展出的内存产品可提供优异的内存带宽和容量，同时具有高扩展性，可为云计算、HPC等工作负载较高的应用场景提供更高的性能。
记忆科技的DDR5世代内存模组，主要的内存类型有 SODIMM 、 UDIMM和 RDIMM，采用先进制程的原厂高品质DDR5 DRAM颗粒，传输速率可达5600Mbps，能够更好地满足海量数据传输及实时性要求，降低能耗比。该产品还支持 x4/x8 组织/每个 DIMM ，容量扩展性更强，更适合对数据存储要求高的应用场景。
记忆科技的CXL内存扩展器是此次产品展示中的一大亮点，支持CXL2.0规范，采用EDSFF（E3.S）2T的外形规格与最新DDR5世代颗粒，容量达64GB，链路宽度为X8。产品支持PCIe5.0，带宽可达32GB/s，它还支持RAS等功能，可充分满足下一代大容量企业级服务器和数据中心的性能与功耗需求。目前其他多链路多容量产品也在同步开发中。
三、丰富的高性能网卡产品组合，实现云端加速
在大会中，记忆科技展示了3S910、3S920、3S930多款高性能网卡产品，分别支持2×25GE SFP28、4×25GE SFP28、2×100GE QSFP28接口，可提供多种网卡形态，并支持Firmware热升级，保障业务正常运行不中断。
值得一提的是，3S930拥有真实的200G网络带宽能力，能够助力数据中心、云计算等应用缓解数据洪流带来的带宽压力，更高效率实现云数据中心网络的稳定平滑升级，加速推进基础设施向高效低碳发展。
云擎未来铸重器，算启新程绘宏图。记忆科技自1997年成立至今，已拥有服务器、内存模组、固态硬盘（包含企业级、数据中心级、消费级固态硬盘）、嵌入式存储、以及工控安全存储芯片等记忆体模组产品，具备芯片设计、封测、单板贴装及整机生产及全流程服务能力。通过亮相移动云大会，展现了记忆科技在推动云计算生态链发展上所做出的努力与成果，同时与广大行业伙伴增进交流，掌握到了云产业的前沿技术与发展态势，为进一步推动云计算产业共融共生打下坚实基础。
未来，记忆科技将发挥在IT硬件领域的领先优势并继续加大研发投入，携手移动云，共同构筑更强的云生态基础设施，以丰富的产品组合推进产业数字化、数字产业化，推动数字经济高质量发展取得积极成效，合力绘就算力网络的宏伟蓝图。
