中华会展网智驭芯未来：2026 第十届上海国际半导体展即将引爆产业新风口
当摩尔定律的脚步逐渐放缓，当全球供应链的重塑成为新常态，中国半导体产业正站在一个前所未有的十字路口——是挑战，更是机遇。2026年11月10日至12日，上海新国际博览中心将再次成为全球“芯”势力的焦点，迎来备受瞩目的 “2026 第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会” 。这不仅是一场展会，更是洞察未来十年产业风向的顶级风向标。
全产业链覆盖，洞察技术迭代的每一环
本届博览会将迎来具有里程碑意义的第十届，展会规模与展品深度均创历史新高。从最底层的核心芯片到最尖端的制造设备，博览会以七大板块构建起一个完整的产业生态闭环。
在 核心芯片 展区，您将看到决定算力未来的AI芯片、打破瓶颈的存储芯片以及自主创新的CPU/GPU。随着边缘计算与物联网的爆发，传感器、模拟/数字芯片、射频芯片等也将悉数登场，展示它们如何赋能千行百业的智能化转型。
而在 IC设计与制造 板块，从IP/EDA工具到Fabless的创新设计，从Foundry的先进制程到OSAT的封装测试，产业链上游的关键环节将为您揭示一颗芯片从蓝图到诞生的全过程。特别是在地缘政治影响下，自主可控的EDA工具与特色工艺将成为本届展会技术论坛的讨论热点。
第三代半导体：能源革命的芯引擎
值得重点关注的是，本届展会特设的 第三代半导体（SiC/GaN） 专区，将呈现一场关于效率与耐力的技术盛宴。随着新能源汽车、5G基站及快充市场的爆发，碳化硅和氮化镓已从实验室走向大规模商用。展会将集中展示从晶圆衬底、外延、器件设计到封装应用的全产业链成果。您可以亲眼看到，这些新型半导体材料如何以更高的耐压、更低的损耗和更优的频率特性，正在彻底重构电力电子与微波射频的产业格局。
封测与设备：从“卡脖子”到“杀手锏”
封装测试作为芯片成品的最后一道关口，其技术革新同样令人期待。在 封装测试 展区，从探针台、测试机到分选机，先进的自动化测试方案将确保每一颗芯片的卓越性能。先进的Chiplet（芯粒）封装技术、3D堆叠技术将成为各大封测厂角力的焦点。
而 半导体设备 展区无疑是本次博览会的“硬核”担当。光刻机、刻蚀机、沉积设备、离子注入机……这些被誉为“工业皇冠上的明珠”的高端装备将集中亮相。尽管挑战重重，但国内设备厂商在清洗、涂胶显影、划片/键合/塑封以及洁净室自动化设备领域的快速追赶，将为观众带来一场关于“国产化替代”的振奋人心的成果展示。
此外，半导体材料 与 电子元器件 展区同样不容错过。从大硅片到光刻胶，从特种气体到CMP材料，从基础的电阻电容到高集成的IGBT模块和5G元器件，每一个微小的进步都预示着整个产业基础能力的跃升。
招商进行时：抢占下一个十年的黄金席位
目前，博览会的全产业链招商工作已火热开启。无论您是行业巨头，还是初创“隐形冠军”，这里都是您发布新品、寻找合作伙伴、对话政府园区、获取投融资的最佳平台。2026年深秋，让我们相约上海浦东，在第十届盛会上，共同见证中国半导体产业从“跟随”到“并跑”，乃至“领跑”的坚实步伐。立即预定展位，您的“芯”机遇，从这里启航！
